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          金蒙新材料
          碳化硅生產企業
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            碳化硅的應用領域有哪些?[ 11-30 16:21 ]
            碳化硅的應用領域主要分為高溫應用領域、加熱與熱交換工業領域、腐蝕環境下的應用、磨削領域、耐磨損機械領域、有色冶金領域、水泥生產領域、過濾領域、國防軍工及航空航天領域、光學應用領域、半導體領域的應用、核工業領域等。而具體的應用形式主要包括以下幾個方面。
            常見的結構陶瓷及其應用領域盤點[ 11-04 17:18 ]
            先進陶瓷按種類可分為結構陶瓷和功能陶瓷。功能陶瓷主要基于材料的特殊功能,具有電氣性能、磁性、生物特性、熱敏性和光學特性等特點,主要包括絕緣和介質陶瓷、鐵電陶瓷、壓電陶瓷、半導體及其敏感陶瓷等;結構陶瓷主要基于材料的力學和結構用途,具有高強度、高硬度、耐高溫、耐腐蝕、抗氧化等特點,主要用于切削工具、模具、耐磨零件、泵和閥部件、發動機部件、熱交換器、生物部件和裝甲裝備等,主要材料有氮化硅、碳化硅、二氧化鋯、碳化硼、二硼化鈦、氧化鋁和賽隆等。
            金蒙新材精益表彰和成果展示[ 11-03 16:05 ]
            金秋10月,大地迎來豐收的季節,同樣的金蒙也在10月份精益改善中取得了巨大的成果,邁步走進11月公司對10月份表現突出的員工進行表彰激勵。
            碳化硅、白剛玉等磨料微粉是如何進行顆粒整形?[ 11-02 16:00 ]
            隨著新材料產業的發展、傳統產業的技術進步和產品升級,工業生產中對粉體原料提出越來越高的要求
            您知道金蒙公司員工待遇如何嗎?[ 10-31 09:30 ]
            山東金蒙新材料公司從事生產黑、綠碳化硅粒度砂、微粉及白剛玉20余年,一直從事精益生產,
            光電儲能領域中應用優勢明確,碳化硅器件滲透率快速提升[ 10-15 17:03 ]
            光伏、風電和儲能逆變器曾普遍采用硅器件,經過40多年的發展,轉換效率和功率密度等已接近理論極限?;诠杌骷膫鹘y逆變器成本約占系統10%左右,卻是系統能量損耗的主要來源之一。碳化硅器件可應用于風電整流器、逆變器、變壓器,降低能損和提高效率的同時可以使得質量和成本分別減少25%和50%。 儲能產業鏈發展布局,碳化硅市場空間進一步打開。隨著光電、風電等具有間接性、波動性等特點的可再生資源占比逐步提升,社會對能源穩定性提出了更高要求,儲能成為解決能源波動性問題和電力系統供需匹配問題的關鍵,具有巨大市場潛力,碳化硅
            電動車領域新應用不斷出現,汽車廠商積極啟用碳化硅戰略[ 10-14 16:02 ]
            電動汽車行業是市場空間巨大的新興市場,隨著電動汽車的發展,對功率半導體器件需求量日益增加。 電動車規模上量800V高壓快充平臺,平臺搭載碳化硅共同發力。隨著續航問題逐漸成為電動車發展的重心,高壓快充已是大勢所趨,利于充電性能和整車運行效率大幅提升的800V快充平臺加速布局,其研發對電機的絕緣性和耐高溫性提出了較高要求,相比于已達到材料極限的硅基IGBT,碳化硅憑借其體積小、耐高溫和耐高壓的優勢,更有利于提升空間利用率與功率效率,具有更高綜合效益。 800V高壓快充平臺發展受重,推動汽車續航與整車效率提高
            高壓高功率領域優勢突出,SIC功率器件市場廣闊[ 10-13 17:00 ]
            碳化硅功率器件替代優勢明顯,在高壓高功率領域性能強勁。功率器件是電力電子行業的重要基礎元器件之一,作用是實現對電能的處理、轉換和控制,主要包括功率二極管、功率三極管、晶閘管、MOSFET、IGBT等。碳化硅功率器件具有高電壓、大電流、高溫、高頻率、低損耗等獨特優勢,根據科銳和應用材料公司官網數據顯示,相較于硅基功率器件,碳化硅基MOSFET尺寸可以減少為同電壓硅基MOSFET的十分之一,能量損耗可以減少為同開關頻率硅基IGBT的30%。 SiC功率器件下游應用廣泛,市場快速放量。得益于優異的能源轉換效率,碳化
            北方華創:SiC長晶爐設備領域龍頭[ 10-12 14:26 ]
            據慧博資訊公眾號介紹:北方華創公司主要從事半導體基礎產品的研發、生產、銷售和技術服務,主要產品為電子工藝裝備和電子元器件,是國內主流高端電子工藝裝備供應商,也是重要的高精密電子元器件生產基地。經過多年的發展,公司在電子工藝裝備及電子元器件領域構建了堅實的技術基礎,形成了以共性核心技術為基礎、產品種類多、應用領域廣的平臺型業務體系,打造了專業的技術和管理團隊,具有較強的核心競爭能力。8寸碳化硅長晶爐已完成研發,并進入客戶端,碳化硅長晶爐設備訂單飽滿,預計2022年出貨將超500臺,已成為國內主流客戶的首選產品。
            露笑科技:碳化硅襯底產能加速擴張[ 10-11 11:02 ]
            據慧博資訊公眾號介紹:露笑科技公司是國內最早研發6英寸SiC晶圓的單位之一,已掌握碳化硅單晶晶體生長、切割、研磨、拋光、清洗等整體解決技術和工藝方案。2021年,公司募投“第三代功率半導體(碳化硅)產業園項目”和“和大尺寸碳化硅襯底片研發中心項目”,計劃形成產能24萬片/年生產線;2022年,公司6英寸碳化硅襯底芯片已形成銷售,預計年底產能達5000片/月,2023年產能達20萬片/年。
            東尼電子:SiC襯底產能迅速擴張,加速國產化進程[ 10-10 17:00 ]
            據慧博資訊公眾號介紹:東尼電子公司從2017年開始儲備研發碳化硅項目,由葉國偉博士和張忠杰博士牽頭,技術由企業自主研發并已獲得認可,打樣送檢結果良好。2021年,公司總投資4.69億元,聚焦碳化硅半導體材料生產,計劃達產12萬片/年,目前已有50余臺長晶爐完成安裝調試,約100臺長晶爐正在安裝調試階段,上述長晶爐及配套切磨拋設備全部安裝完成后,預計形成6萬片/年的產能。
            士蘭微:IDM龍頭,快速上量SiC芯片生產線[ 10-09 15:57 ]
            據慧博資訊公眾號介紹:士蘭微公司作為IDM龍頭廠商,具有12英寸特色工藝產線,目前已加大SiC器件研發投入,快速上量SiC芯片生產線,大力發展車規級SiC功率半導體。2021年,公司SiC功率器件中試線通線,目前已完成車規級SiCMOSFET器件研發,即將進行客戶驗證并投入量產;2022年7月,公司擬投資15億元建設SiC功率器件生產線,聚焦于新能源汽車電動模塊車規級SiC功率器件生產,計劃形成年產產能14.4萬片6英寸SiC功率器件芯片生產線。此外,公司在廈門士蘭明鎵公司所建設的6英寸SiC功率器件芯片生產線預計
            時代電氣:奮力邁進SiC自主研發道路,高壓電驅平臺突破[ 10-08 14:52 ]
            據慧博資訊公眾號介紹:時代電器公司建有6英寸雙極器件、8英寸IGBT和6英寸碳化硅的產業化基地,掌握了具有核心自主知識產權的MOSFET芯片及SBD芯片的設計與制造技術,構建了全套特色先進碳化硅工藝技術的4英寸及6英寸兼容的專業碳化硅芯片制造平臺,全電壓等級MOSFET及SBD芯片產品可應用于新能源汽車、軌道交通、工業傳動等多個領域。2021年,該公司推出碳化硅大功率電驅平臺C-Power220;2022年4月,公司實施碳化硅芯片生產線技術能力提升建設項目,總投資4.62億元,將公司平面柵碳化硅MOSFET芯片技術
            天岳先進:SiC襯底提升速度快,獲得大規模訂單,有望進入車規應用[ 10-07 16:50 ]
            據慧博資訊公眾號介紹:天岳先進掌握碳化硅襯底制作核心技術,批量供應下游核心客戶。2021年,公司募投項目“碳化硅半導體材料項目”投入建設,聚焦6英寸導電型碳化硅襯底材料生產,計劃2022年第三季度實現第一期項目投產,預計2026年達產且達產產能為30萬片/年;2022年4月,公司發布公告披露公司已通過IATF16949:2019車規級認證,公司有望進入車規領域,進一步拓展碳化硅產品在汽車領域的應用市場;2022年7月,公司發布關于簽訂重大合同公告,公司獲得約14億元6英寸導電型碳化硅襯底產品
            斯達半導:SiC車規主驅模塊性能領先,加碼布局碳化硅功率芯片[ 10-06 10:46 ]
            據慧博資訊公眾號介紹:斯達半導近期多次加碼布局碳化硅功率芯片。2021年8月公司宣布投資5億元在SiC芯片研發及產業化項目;2021年3月公司宣布投資20億元與高壓特色工藝功率芯片和SiC芯片研發及產業化項目。斯達微電子目前在600V/650V、1200V、1700V等中低壓IGBT芯片已經實現國產化。擬采用先進技術和設備,實施SiC芯片研發及產業化項目,產品由企業自主研發,各項指標均達到國外同類產品技術要求,部分指標優于進口產品。公司用于新能源汽車的車規級SiC模塊獲國內外多家著名車企和Tier1客戶的項目定點,
            三安光電:最大SiC投資,IDM現有工廠疊加襯底自供布局[ 10-05 15:42 ]
            據慧博資訊公眾號消息:三安光電具備全國第一條碳化硅垂直整合產業鏈,在碳化硅下游市場取得多點突破。2019年,三安集成與美的成立第三代半導體聯合實驗室,聚焦GaN、SiC功率器件芯片與IPM應用電路相關研發;2020年,公司收購北電新材,拓展碳化硅襯底和外延市場;2021年,湖南三安半導體基地投產,總投資160億元,配套6英寸碳化硅達產產能36萬片/年,預計達產后實現銷售額120億元/年,2021年底產能3k片/月,預計2022年年底達產,此外,公司碳化硅MOSFET工業級產品已處于客戶驗證階段,碳化硅MOSFET車
            平頂山半導體產業園開建,碳化硅半導體材料核心設備正式進場[ 10-04 16:37 ]
            據微電子制造公眾號消息:9月28日,碳化硅半導體材料核心設備正式進場。這為碳化硅半導體材料示范線項目投產達效邁出了最關鍵一步。 半導體產業是國家重點支持的戰略性新興產業,碳化硅是第三代半導體產業發展的重要基礎材料,具有高禁帶寬度、高電導率、高熱導率等優良性能,適合于制作高溫、高頻、抗輻射及大功率的電子器件,在光電子和微電子、5G基站、新能源汽車、光伏、風電、高鐵、快充等領域有著很大應用潛力。 據介紹,碳化硅半導體材料項目投產后,將帶動周邊半導體品圓制造配套的上下游企業,包括石墨件深加工行業、半導體裝備行
            基本半導體完成數億元C4輪融資,加速碳化硅規模產業化進程[ 10-03 10:34 ]
            據新材料在線公眾號消息:日前,深圳基本半導體有限公司(下文簡稱“基本半導體”)宣布已完成數億元C4輪融資,本輪融資由德載厚資本、國華投資、新高地等機構聯合投資,以及現有股東屹唐長厚、中美綠色基金等機構繼續追加投資。 基本半導體表示,本輪融資將用于進一步加強碳化硅產業鏈關鍵環節的研發制造能力,提升產能規模,支撐碳化硅產品在新能源汽車、光伏儲能等市場的大規模應用,全方位提升基本半導體在碳化硅功率半導體行業的核心競爭力。 公開資料顯示,深圳基本半導體有限公司是一家專業從事碳化硅功率器件
            黃河旋風碳化硅切割專用金剛線研制成功并投放市場[ 09-30 14:18 ]
            近日,河南黃河旋風股份有限公司碳化硅切割專用金剛線鋸研發取得突破,經多家客戶使用,其產品性能已完全達到甚至超過日本同類產品水平,不論在切割效率、切割質量還是切割穩定性,均全面優于現有砂漿切割水平。 近年來,以氮化鎵、碳化硅為代表的第三代半導體產業發展迅猛,國家高度重視,企業積極布局,整個行業呈現爆發式的增長勢頭。碳化硅材料作為第三代半導體之一,具有優異的性能,同時也具有難加工的特點,其超高的硬脆性特點導致加工難度大、風險高、效率低、良品率不高,尤以切割為難點。目前市場上主要以金剛石砂漿切割為主,切割速度慢,效
            從2英寸到8英寸 碳化硅晶片“芯”成本下降[ 09-29 16:13 ]
            碳化硅器件市場增長背后,是十年來中國半導體企業從材料到裝備到芯片、器件的全鏈條布局。 在國內最大的碳化硅材料產業基地,一張張薄薄的碳化硅晶片一字排開,這些晶片厚度不足0.5毫米,直徑從2英寸、4英寸到8英寸,是先進的第三代半導體材料。 晶片的尺寸和質量,直接影響著下游的碳化硅器件的成本和性能。尺寸越大,成本就越低。十年前,中國電科旗下的這家企業對2英寸碳化硅晶片還處在研制階段,現在,已經實現了6英寸晶片的規?;a,年產能達到15萬片,處于國內前列。今年3月,這家企業還率先發布了新一代8英寸碳化硅晶片產
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