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                    昭和電工(SDK)實施8英寸碳化硅晶圓技術開發9年計劃

                    文章出處:粉體圈網責任編輯:作者:粉體圈人氣:-發表時間:2022-05-27 16:39:00【

                    據粉體圈消息:5月23日,昭和電工(SDK)提出的“8英寸SiC晶圓技術開發計劃”被日本新能源和工業技術開發組織(NEDO)選定為“綠色創新基金項目”。而就在今年3月,昭和電工剛剛宣布正式量產直徑6英寸(150mm)的碳化硅晶圓。

                    2020年10月,日本政府宣布其目標是到2050年實現碳中和。能源、貿易和工業部(METI)為此設立2萬億日元的綠色創新基金,并由NEDO出面對創新進行相應的投資。

                    作為獨立的SiC外延片供應商,SDK為功率器件制造商提供BestinClassSiC外延片,全球市場占有率領先。在該項目中,SDK計劃利用其知識產權組合和開發專長,開發直徑為8英寸的SiC外延片,并將缺陷密度降低至少一個數量級,從而降低下一代電源的生產成本半導體。在該項目的九年實施期間(從2022財年到2030財年),SDK旨在與日本國家先進工業科學技術研究所(AIST)合作開發技術以加快SiC塊狀單晶的生長速度。

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