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          全球碳化硅外延片需求發展及外延競爭格局

          文章出處:國華投資網責任編輯:作者:謝巖人氣:-發表時間:2022-05-31 14:59:00【

           

          根據Yole提供碳化硅外延片市場需求數據,現在的市場已從4英寸向6英寸轉變,從2019年開始,6英寸的需求已經遠超4英寸的需求。當前外延主要以4英寸及6英寸為主,往后大尺寸碳化硅外延片占比會逐年遞增。雖然當前國際先進廠商已經研發出8英寸碳化硅襯底,但其進入碳化硅功率器件制造市場將是一個漫長的過程。

          在全球外延廠商市場格局中,頭部企業主要有Wolfspeed(Cree)、DowCorning、II-VI、Norstel、ROHM、三菱電機、Infineon等,其多數是IDM公司,CR7占據市場90%份額。技術方面,WolfSpeed、ROHM、II-VI可實現250微米及以上的厚層生長。業內龍頭Wolfspeed作為IDM公司,已完成從襯底到模塊的全產業鏈布局。同理,該外延片市場格局同時也對應了導電性襯底的市場格局。

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