歡迎光顧金蒙新材料官方網站!

                    金蒙新材料

                    金蒙新材料
                    國家高新技術企業
                    服務熱線:
                    4001149319
                    碳化硅
                    當前位置:首頁 » 金蒙資訊 » 行業資訊 » 多家碳化硅功率器件制造商與碳化硅晶圓供應商簽署協議解決供應問題

                    多家碳化硅功率器件制造商與碳化硅晶圓供應商簽署協議解決供應問題

                    文章出處:與非網eefocus網責任編輯:作者:劉洪人氣:-發表時間:2022-06-02 17:10:00【

                    生長碳化硅晶體是一個漫長而困難的過程,而且制造高質量和大面積的碳化硅晶圓仍然很昂貴,因此能夠提供此類晶圓的公司數量非常有限。為了緩解這兩個問題,主要的碳化硅功率器件制造商都已與多家碳化硅晶圓供應商(如英飛凌與Wolfspeed和ShowaDenko、ST與Wolfspeed和SiCrystal)簽署了LTSA,和/或通過收購碳化硅材料供應商實現襯底自供,采用了垂直整合模式(例如,ST收購Norstel、羅姆收購SiCrystal、安森美收購GTAT),重塑了碳化硅生態系統。

                    此外,越來越多的碳化硅晶圓供應商正在開發200mm碳化硅晶圓的技術,意法半導體曾表示,首批200mm碳化硅晶圓質量上乘,影響芯片良率、晶體位錯的缺陷非常少。與150mm晶圓相比,200mm晶圓可增加產能,可用面積擴大幾乎一倍,良率則可增加80-90%。這代表了一種中期或長期解決方案。一些制造商正在對200mm碳化硅晶圓進行送樣,包括Wolfspeed、II-VI、SiCrystal、ST、GTAT、SKSiltron的美國子公司SKSiltronCSS。

                    與此同時,幾家公司也在開發顛覆性技術以解決成本和供應問題,目前已進入碳化硅生態系統的有:Siltectra、Disco的激光切割/減薄技術;Soitec的SmartCutTM碳化硅工程襯底和SumitomoMetalMining(住友金屬礦業)的碳化硅激光退火設備。

                    相關資訊

                    购彩中心网站