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                    低翹曲度碳化硅晶體切割技術難點

                    文章出處:粉體網網責任編輯:作者:山川人氣:-發表時間:2022-03-16 15:44:00【

                    碳化硅的莫氏硬度為9.5,硬度與金剛石接近,只能用金剛石材料進行切割,切割難度大,保證切割過程穩定獲得低翹曲度的晶片是技術難點之一。

                    為了達到下游外延開盒即用的質量水平,需要對碳化硅襯底表面進行超精密加工,以降低表面粗糙度、表面平整度并達到嚴苛的金屬、顆??刂埔?。

                    化學機械拋光屬于化學作用和機械作用相結合的技術,碳化硅晶片表面首先與拋光液中的氧化劑發生化學反應,生成一層相對容易去除的軟質層,然后在拋光液中的磨料和拋光墊的機械作用下去除軟質層,在化學作用和機械作用的交替進行的過程中完成表面拋光,過程較為復雜。

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